七彩虹CN600固态测评
前言，从去年开始，固态，内存不断涨价，原来400左右可以买到256G的，现在几乎只能卖128g了。高性能的NVMe固态不断出现，但也存在Intel 600P这种写爆缓存后比机械更差的nvme固态（仅指连续读写，4K还是强大的，实际体验应该还可以）。闪存方面，20、19nm基本停产，主流16、15nm 2D& MLC/TLC，而且向TLC过度。Intel的企业级固态DC S4600/4500都直接使用TLC，可见TLC今年已经会成为主流。今天测试主角是七彩虹CN600，nvme接口的新品，说这个是新品有一个比较特别的原因就是用的螃蟹的RTS5760. 提到Realtek（瑞昱电子），第一印象肯定是他们家的螃蟹logo。瑞昱电子是集成网卡及集成声卡领域的巨头,特别是集成声卡，应该算垄断的存在。 去年6月就有消息报道Realtek要进入SSD主控领域，目前这个领域主要有慧荣，代表产品Intel 600P。东芝系的群联，代表产品XG3（RD400）、建兴T10，以及即将推出的T11。Marvell也推出相应的主控，产品主要有浦科特M8Pe（CX2）。另外，三星，intel，海力士都有自己的主控，这里就不详细多说了，毕竟Realtek主要对手还是以上三位。现在看看这些主控的一些参数：
https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3D156174c26a59252da3171d0c049a032c%2F46b962d98d1001e9f59982d7b20e7bec55e79733.jpg RTS5760的资料官网也没找到，所以进一步参数个人也是没办法了解的。可见这次应该是Realtek试水产品。个人猜测RTS5760应该支持LDPC。从下面图片可以看到RTS5760支持PCI-E 2.0 x4，NVMe 1.2，最多4通道，支持1x、1y、1z nm工艺MLC、TLC及3D NAND闪存。从其他竞争品可以看到，全部都支持LDPC，都在纠错上面下足功夫，对TLC寿命提供的可靠的支持，RTS5760能支持15/16nm的TLC，LDPC应该也是必备技术。从通道个ce数对比，主要对手就是群联PS5008以及SMI的SM225X/6X。当然如果有SLCcache也能提升性能。600P，还有T11这些TLC的nvme固态都有SLC缓存提升性能。至于本次测试产品CN600等测试后才知道什么情况。
https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3De7799173093b5bb5bed720f606d2d523%2Fc44aa60e7bec54e7f99c8ac6b3389b504ec26a68.jpg 再看一下CN600宣传资料，读写都一般，毕竟一分钱一份货，我们应该期望这固态能比SATA稍好，或者比600p好一点也就可以了。https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3Dd208f4e7d3f9d72a17641015e42b282a%2F49da30dda3cc7cd94554a4013301213fb90e9167.jpg 那么看看CN600包装，主色调为灰白色，比较小巧。https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3Dff1b782c5bda81cb4ee683c56267d0a4%2F2a8900178a82b90118e553eb798da9773812ef10.jpg
https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3D003ee6fe67224f4a5799731b39f59044%2F23290e385343fbf200d436fbba7eca8067388fe0.jpg 拆开包装：
https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3D61f49f1b3087e9504217f364203a531b%2Faab7cb628535e5dd30e535077cc6a7efcc1b6297.jpg 自带散热片，现在的nvme固态问题突破70度也是轻松的事，加散热那几乎是必须的事，不然就要忍受过热降速的情况了。https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3D310f19d6bb3533faf5b6932698d1fdca%2F481bc3c451da81cb110c13155866d0160b2431f1.jpg
背面带有铭牌，并且能看到两粒闪存：
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撕开贴纸，可以看到一粒128m的南亚缓存。背面还有一粒，一共256m缓存，还有一颗大大螃蟹主控。
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这里不得不说一下这个3d闪存，其实我想说的是这个16nm的32层闪存性能实在不怎么样，比2D的还要差，寿命在LDPC下TLC能达到1500，intel的S3520的是3d MLC是支持每天1次全盘写入，保5年。365X5=1825次全盘写入。实际PE肯定远超这个数的，这个可以参考本人雷克沙TF卡pe测试。本人的16g的卡，写入只有12m，很可能为TLC。根据本人测试，此卡1.7m空间写入了8.5g数据。即使测试不够严谨，但4000pe肯定有，数据检验需要1个月后再验证。如果通过，可见PE寿命绝对不是家用固态需要考虑的问题。特别是新代的3d tlc，寿命性能都有更明显的提升。 先看看几个快餐软件跑分，总体来说跟宣传的比较一致，读取确实差了一点，写入尚可。因为用了ES cpu的原因，驱动多多少有点问题，所以跑分有win7和win10。
测试平台：
Cpu：i7 6400T（A0） ES 超频3.0g
内存：KST 16G 跑2600的频率
主硬盘：T9 256G T9 200g
系统：win7/win10(因6400T的问题，驱动有bug，4K跑分比不上win7)。
因为没有专业驱动，只能使用微软自带驱动。
接上转接卡（m2接口在主板后面，不想拆主板）：
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https://geekbbs.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3Db8a92bbc9eeef01f4d1418cdd0ff99e0%2F9a4b7909c93d70cf37e138d5f2dcd100bba12b40.jpg 首先看看CDI信息，传输模式是PCIe2.0X4，这模式读写极限在1500m左右。Smart参数跟一般nvme差不多，就不详细说了。
这个固态还有一个问题，温度显示一直在54度没变化，可能是固件的bug。跑完分用手触摸散热片，烫手，估计最少60~70度了。