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uzalin 发表于 2021-4-5 13:49:03

主流15.6与17.3寸轻薄游戏本厚度与双烤性能释放汇总

ROG：
冰刃PLUS 17.3：强冷模式 45W+115W（70系列MAXP版本，非80系列的MAXQ）
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冰刃 15.6：强冷 45W+115W（70系列MAXP，非80系列的MAXQ），图中为已计算脚垫的机身厚度
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幻15 2021 15.6：强冷 35W+80W，图中是否计算脚垫不清楚（多半没有）
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微星
GS66 15.6：强冷 60W+80W，图中是否计算脚垫不清楚（多半没有）
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拯救者：
Y9000K 15.6：强冷：55W+90W，图中明显未计算屏幕转轴厚度或者脚垫厚度
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R9000X 15.6：强冷 45W+75W，图中是否计算脚垫和屏幕转轴不清楚（多半没有）
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其他如技嘉、雷蛇还有其他其他就没弄了

某某某1115 发表于 2021-4-5 13:52:16

这功耗是显卡功耗吗，怎么不太一样

小庆哥在此 发表于 2021-4-5 13:55:03

机械革命umi pro3，性能释放重量厚度配置都还行，缺点就是做工品控键盘牌子还有价格便宜

子非我l 发表于 2021-4-5 13:57:51

冰刃还是强的，毕竟是老牌高端rog产品，不知道今年正统冰刃怎么出

只想要你的永远 发表于 2021-4-5 14:00:10

我记得二十系顶配的重薄本（20mm）压45w+90w已经很难了（比如当时卖三万的幻影精灵就是这水平，用上了均热板+液金）
为什么现在轻薄本似乎轻松就能压45+150（如r9000k）？散热技术有很大提升吗？

小庆哥在此 发表于 2021-4-5 14:02:38

联想新r9kk怎么说

召唤E神 发表于 2021-4-5 14:05:42

革命的蛟龙5和泰坦蛟龙7都是轻薄游戏本吧https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fgsp0.baidu.com%2F5aAHeD3nKhI2p27j8IqW0jdnxx1xbK%2Ftb%2Feditor%2Fimages%2Fclient%2Fimage_emoticon25.pnghttps://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fgsp0.baidu.com%2F5aAHeD3nKhI2p27j8IqW0jdnxx1xbK%2Ftb%2Feditor%2Fimages%2Fclient%2Fimage_emoticon25.png应该是性能最为激进的

saber343 发表于 2021-4-5 14:08:23

补充r9000k，20.1-23.5cm，45+165

子非我l 发表于 2021-4-5 14:11:04

冰刃系列的厚度挺赖皮的，因为他的专利确实比别的薄1-2MM，这个确实牛，目前的科技，厚度不算问题(表面温度是问题)散热可以靠重量弥补

只想要你的永远 发表于 2021-4-5 14:13:20

100w的70跟60几乎无差

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