我不在独自前行 发表于 2021-3-30 12:44:28

以上,更新结束

召唤E神 发表于 2021-3-30 12:45:47

https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Ftb2.bdstatic.com%2Ftb%2Feditor%2Fimages%2Fface%2Fi_f13.png%3Ft%3D20140803干货党,给个赞

注定失败cc 发表于 2021-3-30 12:48:22

https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fgsp0.baidu.com%2F5aAHeD3nKhI2p27j8IqW0jdnxx1xbK%2Ftb%2Feditor%2Fimages%2Fclient%2Fimage_emoticon13.png

第六感LYT 发表于 2021-3-30 12:50:05

买了这两个,lz帮忙看下发热、供电能hold住吗?黑盘slc缓存用完据说还有800MB写入,3.1带宽才1G那样这移动硬盘基本就是永不掉速了https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3Dd3b587813cadcbef01347e0e9cae2e0e%2Fcac5346d55fbb2fb4001e657424a20a44623dc7c.jpg点击展开,查看完整图片

https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3Da919f09959e736d158138c00ab514ffc%2F44e172cb0a46f21faf1ee016fb246b600c33ae7c.jpg点击展开,查看完整图片

简油 发表于 2021-3-30 12:52:33

貌似hpp800拆了硬盘**佳翼的雷电三盒子便宜https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fgsp0.baidu.com%2F5aAHeD3nKhI2p27j8IqW0jdnxx1xbK%2Ftb%2Feditor%2Fimages%2Fclient%2Fimage_emoticon10.png

々軍o┈少 发表于 2021-3-30 12:55:06

楼主,最近正研究这些,闪迪cz880高速u盘,diy u盘,固态+盒,这三种,我选固态+盒,但纠结nvme还是sata3,感觉nvme盒太贵,typec口主板不多还在后面不方便,也发挥不出来nvme全部性能,所以想m2 sata3的固态+盒子,盒子有啥推荐没?至少盒子是type c的接口就行!谢谢大神



   --来自KINDLE客户端

々軍o┈少 发表于 2021-3-30 12:56:40

为何不上固态硬盘吧里发帖!



   --来自KINDLE客户端

风9 发表于 2021-3-30 12:58:45

请教楼主,想做一个Thunderbolt 3 /USB 3.1 /USB 3.0兼容的NVME固盘,有方案能实现吗?

儇s7酞 发表于 2021-3-30 13:01:20

楼主,如果电脑端芯片是dsl6540,用三星x5会不兼容吗?

索綽罗映竹 发表于 2021-3-30 13:02:55

补充内容:




Q:为什么帖子要以主控为单位而非以实际产品为单位进行介绍与推荐?


A: 原因之一是产品众多,核心部件制造门槛低;我个人没有足够的精力和时间进行逐一评测,测出来也过于庞杂


原因之二是因为产品同质化严重


以我手头的M.2盒子与ORICO的SATA盒子为例
二者都使用的是同款主控VL716


M.2盒子:

https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3D823c7ad4723e6709be0045f70bc69fb8%2Fb214b10e7bec54e7136b9cedb4389b504ec26a6d.jpg


ORICOSATA盒子:
https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3D832e7dd4723e6709be0045f70bc69fb8%2Fb214b10e7bec54e712799bedb4389b504ec26a53.jpg
https://pchomes.cn/source/plugin/csdn123com_zhuanzai/display_picture.php?url=https%3A%2F%2Fimgsa.baidu.com%2Fforum%2Fw%253D580%2Fsign%3D9c09e5198ccb39dbc1c0675ee01409a7%2F2f1a556034a85edfcc7c7fd044540923dc547578.jpg



二者结构都很简单
除了主控以外的功能IC都仅有一颗贴片FLASH,用于储存信息
其余的包括晶振电路和供电回路只要照抄厂商的手册就可以,绝大部份的功能都已经由厂商集成到主控中去了
能够由下游制造商所影响的电气性能实在有限
因此,在主控相同的前提下死磕不同品牌的产品性能差异完全没有必要,着眼于外形设计还有价值一些。
而外形这种主观判断也不需要我说三道四,因此最后选择以主控为中心进行介绍,列举部分典型产品作为代表的组织方式
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