既然温度没问题，恢复电压到默认再烤
如下图，此时CPU总功耗135W，整机功耗171W，温度94。。自动风扇下都达到满转速了。。。烤鸡开始时风扇加速缓慢导致开始的时候出现轻微降频，之后恢复。
此时整机功耗171W，与功耗提高幅度一致。
135W都能压住，那就继续，看看机器极限散热能力到底在哪里。由于8750H不能超频，只能通过加压的方法来提高功耗，因此加压60MV测试。
因此，先将CPU风扇开到最大，再进行烤鸡测试。
刚开始烤鸡，此时还未发生降频，功耗154W，整机功耗已经来到了恐怖的191W，这还仅仅是单烤CPU而已
果然还是压不住了，一开始还行，到后面开始降频。。。最终持续功耗为135W。。
根据网格显示，维持155W的时间为40秒
补一张长时间烤机的。。。温度如下图所示，稳定在135W
测试完成，结论：
1、CPU核心面积的确会影响散热能力，这也是为什么大部分游戏本，显卡明明功耗更高，但温度总是压的比CPU好看的原因。
2、我用的这台八代GT75，最大散热能力为，40秒内153W，长时135W，如果换了纯铜散热片性能还能继续提高
最新的九代+20系GT75还用上了这种环岛散热，肯定比我用的这种更强。。如果再换上纯铜散热片，外加9980HK更大的核心面积，散热有多强不敢想象，但是至少拿下散热最强笔记本的头衔应该没问题。
加一张图，这是我GT73上液金三个月后的图。三个月期间经历过长途火车，飞机。以及长时间倾斜放置等等场景，均未出现任何侧漏，因此我这种方法基本可以确定安全性
最后上三张8750H完全满血后的成绩图。其中个人认为最有参考价值的是CINEBENCH R20，因为使用到了AVX2，能够最大限度压榨性能
拍照片不拍正。。。。。看不懂。重来
思路清奇！woc
mxm槽那一大块散热片是给啥散热的？